Hệ thống phun phủ Plasma chân không – Giải pháp tăng bám dính bề mặt hiệu quả

Hệ thống phun phủ Plasma chân không là giải pháp xử lý và phủ bề mặt tiên tiến, được ứng dụng rộng rãi trong các ngành điện tử, nhựa kỹ thuật, linh kiện chính xác và sản xuất công nghiệp hiện đại. Công nghệ này giúp tạo cấu trúc bề mặt đặc biệt dạng “chân không”, từ đó nâng cao đáng kể khả năng bám dính của keo, mực in và lớp phủ chức năng.

1. Giới thiệu về Hệ thống phun phủ Plasma chân không

Hệ thống phun phủ Plasma chân không sử dụng tia plasma năng lượng cao để tác động lên bề mặt vật liệu, tạo ra các vi cấu trúc dạng gai siêu nhỏ (chân không). Các cấu trúc này làm tăng diện tích tiếp xúc và năng lượng bề mặt, giúp lớp phủ hoặc keo liên kết chắc chắn hơn so với phương pháp xử lý thông thường.

Nhờ khả năng kiểm soát chính xác vùng xử lý và mức năng lượng plasma, hệ thống phù hợp với cả chi tiết nhỏ lẫn bề mặt phức tạp, đáp ứng yêu cầu cao về độ ổn định và lặp lại trong sản xuất hàng loạt.

2. Nguyên lý cơ bản của Hệ thống phun phủ Plasma chân không

Quá trình diễn ra trong buồng chân không cao (thường từ 10⁻² đến 10⁻⁴ Pa). Nguồn plasma (thường là hồ quang hoặc phóng điện) được sử dụng để bốc bay (bay hơi) vật liệu nguồn (target). Các nguyên tử/ion vật liệu này di chuyển trong môi trường plasma và lắng đọng lên bề mặt vật thể cần phủ, tạo thành một lớp màng mỏng có độ kết dính cao, độ tinh khiết cao và cấu trúc kiểm soát được.

3. Các thành phần chính của hệ thống phun phủ Plasma chân không

• Buồng chân không: Được hút chân không cao bằng hệ thống bơm kết hợp (bơm cơ + bơm phân tử).

• Nguồn plasma: Có nhiều loại:

  • Phun xạ Magnetron (Magnetron Sputtering): Phổ biến nhất, sử dụng từ trường và điện trường để giữ plasma, bắn phá bia (target) bằng ion khí trơ (Ar).

  • Bay hơi chùm tia điện tử (E-beam Evaporation): Dùng chùm điện tử công suất cao để làm nóng chảy và bay hơi vật liệu nguồn.

  • Hồ quang chân không (Cathodic Arc Evaporation): Tạo plasma trực tiếp từ vật liệu bia bằng cách đánh hồ quang, cho tốc độ ion hóa rất cao.

• Hệ thống cấp khí: Để cung cấp khí trơ (Ar) cho quá trình phún xạ, hoặc khí phản ứng (N₂, O₂, C₂H₂) để tạo màng hợp chất (như TiN, Al₂O₃, DLC).

• Hệ thống gia nhiệt & áp lực: Gia nhiệt đế mẫu để cải thiện chất lượng màng. Áp lực âm được kiểm soát chính xác.

• Hệ thống điều khiển: Tự động hóa toàn bộ quy trình, kiểm soát áp suất, nhiệt độ, công suất, thời gian.

4. Ưu điểm vượt trội của hệ thống phun phủ Plasma chân không

• Môi trường sạch: Chân không loại bỏ hoàn toàn khí ô nhiễm (O₂, H₂O), ngăn oxy hóa, cho lớp phủ tinh khiết, ít khuyết tật.

• Độ bám dính cực tốt: Năng lượng ion cao và việc làm sạch bề mặt bằng plasma trước khi phủ (in-situ cleaning) giúp lớp phủ bám dính cực kỳ chắc chắn.

• Kiểm soát vi cấu trúc: Có thể tạo ra các lớp phủ đa tinh thể, vô định hình, hoặc định hướng với độ đồng đều cao.

• Độ bao phủ tốt: Nhờ áp suất thấp, các hạt vật liệu di chuyển theo đường thẳng (line-of-sight) và có thể phủ được các bề mặt phức tạp (với kỹ thuật xoay đế).

• Thân thiện môi trường: Quy trình khép kín, ít chất thải, không sử dụng hóa chất độc hại so với một số phương pháp hóa học.

📞 Tư vấn & báo giá Hệ thống phun phủ Plasma chân chông

Bạn cần tư vấn chi tiết Hệ thống phun phủ Plasma chân không cho dây chuyền sản xuất của mình?

Ms. Yuna
📞 Hotline: +84 965 535 345
✉️ Email: sales03@cousz.com

Hệ thống phun phủ Plasma chân không

Hệ thống phun phủ Plasma chân không giúp tạo liên kết bề mặt vượt trội, tăng độ bám dính, phù hợp sản xuất công nghiệp hiện đại.

Product SKU: VACUUM01V

Product Brand: COUSZ

Product Currency: VND

Product Price: 8888

Price Valid Until: 2025-12-31

Product In-Stock: InStock