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氧气真空等离子清洗机：表面技术的突破性解决方案
氧气真空等离子清洗机正迅速成为高端制造领域的黄金标准。凭借分子级清洗能力与卓越的表面活化效果，该设备可在不损伤基材的前提下，有效解决粘接、涂层及精密组件封装中的关键难题。
1. 什么是氧气真空等离子清洗机？
氧气真空等离子清洗机是一种在低压真空环境下，以**氧气（O₂）**作为主要反应气体的表面处理系统。在电磁能激发下，氧分子被电离生成高活性的氧自由基，这些自由基可迅速分解表面的有机污染物，并将其转化为 CO₂、H₂O 等挥发性物质排出系统。
最终，材料表面获得高度洁净且富含活性官能团的状态，显著提升表面能与粘接性能。
2. 系统技术参数
| 项目 | 规格 | 项目 | 规格 |
|---|---|---|---|
| 设备外形尺寸 | 760W × 1435H × 757D (mm) | 处理腔体容量 | 310W × 320H × 330D (mm) / 30 L |
| 有效处理面积 | 250W × 260D (mm) | 有效处理层数 | 1–5 层（标准 3 层） |
| 主电源 | 380V (±10%) AC，50–60 Hz | 等离子电源 | RF 13.56 MHz（300 W） |
| 真空抽气系统 | 直联旋片式真空泵，双级油泵 | 控制方式 | PLC + HMI 触控屏（可存储 50 组工艺） |
| 运行模式 | 自动 / 手动（可切换） | ||
| 气体流量控制 | 高精度质量流量控制器（0–300 ml/min） | 气路系统 | 标准 1 路（O₂、N₂、Ar、CF₄ 等） |
| 工作真空范围 | 10–150 Pa | 系统总功率 | ≤ 2 kW |
| 进气压力 | O₂、N₂、Ar、CF₄：0.4–0.5 MPa | ||
| 冷却气体（N₂） | 0.3–0.4 MPa | 启动用压缩空气 | ≥ 0.4 MPa |
| 清洗周期 | 单次 < 5 分钟 | 备注 | 实际时间取决于产品与工艺要求 |
| （抽真空 + 清洗 + 破真空） |
3. 卓越的有机污染物清除能力
氧气真空等离子清洗机最突出的优势，在于其可去除传统化学清洗难以彻底清除的微观污染物，包括：
-
油脂与加工润滑油：彻底清除机械加工、金属冲压后残留的油膜
-
助焊剂残留（Flux）：有效清洁 PCB 表面的助焊剂，保障导电性能与外观品质
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光刻胶残留：适用于半导体与微电子制造中的光刻胶清除
-
脱模剂：清除塑料注塑后残留的硅类或蜡基脱模剂，确保后续涂层或胶水牢固附着
4. 何时应选择氧气真空等离子清洗机？
在以下应用场景中，氧气真空等离子清洗机是优选方案：
-
热敏感材料处理：如 PE、PP 薄膜或生物膜，低温处理避免变形
-
微小或复杂结构零件：等离子体可渗透至微孔、缝隙与复杂结构
-
对附着力要求极高的工艺：如引线键合（Wire Bonding）或高精度喷墨打印前处理
5. 氧气真空等离子清洗 vs. 火焰处理对比
| 对比项目 | 氧气真空等离子清洗机 | 火焰处理 |
|---|---|---|
| 处理温度 | 低温，安全可靠 | 温度极高，易烧伤材料 |
| 均匀性 | 极高，360° 全方位处理 | 方向性强，易产生局部差异 |
| 清洁度 | 分子级清洗，可去油 | 仅粗化表面，易残留碳渣 |
| 工艺可控性 | 参数精确可控 | 难以控制，依赖人工经验 |
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氧气真空等离子清洗机
氧气真空等离子清洗机通过分子级清洗与表面活化，显著提升材料附着力，广泛应用于高端制造与电子工业。
Product SKU: VACUUMO2C
Product Brand: COUSZ
Product Currency: VND
Product Price: 8888
Price Valid Until: 2025-12-31
Product In-Stock: InStock
admin –
技术咨询: Ms Yuna
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